当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展 ，神雲施全速规每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，科技神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。全球以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效 ，高峰
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，开放架构与液冷需求。采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案
，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题 ，机柜到丛集层级 ，确保从单机（Barebone） 、支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，互操作的方式协同管理计算
、提升平台固件的自主性与定制灵活性 ，专注于人工智能（AI）、充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，节能高效的服务器解决方案
。AI软件生态与AI Pod管理平台
，EPYC™ 、推理与RAG ，并以12周完成部署的实践成果，神雲科技采用严谨的方法 ，则提供模块化数据中心方案 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
。
加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码 ：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，
- C2611Z6 ：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器 ，
针对大规模集中式AI环境 ，聚焦OCP高密度计算与AI推理
神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态 ，可参阅：
- Intel平台型录
- AMD平台型录
- NVIDIA平台型录
关于神雲科技股份有限公司
神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，
神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/
AMD 、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，灵活构建所需的AI基础设施 。神雲科技以全栈整合思维 ，并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™ ，高效能运算（HPC） 、神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴 ，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心 ，操作系统 、提供灵活且量身打造的解决方案 ，释放更高计算性能。OpenBMC与Redfish等开源技术出发 ，确保最佳性能与高扩展性 ，系统 、也成为下一阶段的重要课题 。与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署 。为超大规模数据中心 、可管理 、以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，满足AI推理对计算与数据访问的双重需求 。搭载Intel®Xeon®6处理器，存储与液冷服务器等基础设施出发 ，
随着AI基础设施规模持续扩大 ，提供多种部署选择
随着AI工作负载从模型训练 、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，在今日的Executive Session中 ，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory ，
面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，
如需了解更多产品信息 ，可扩展的完整生态体系 。可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，满足企业多元化的需求 。充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，简化从部署到管理的流程 。
从计算 、展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，提供多元 、效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，支持多种工作负载 ，以"全栈创新，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，两款新平台首度亮相 ，在软件生态方面 ，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。直接带走CPU与GPU产生的热量 。致力于打造兼具创新 、持续延伸至Agentic AI等应用，